SK海力士推动iHBM技术迈向量产
热点事件持续更新
SK海力士推动iHBM技术迈向量产
1 篇报道1 个报道来源3 小时前更新
先了解这件事
AI 综述
SK海力士正推动新一代 iHBM（Integrated High Bandwidth Memory）技术迈向量产阶段，并已开始讨论相关量产计划。 iHBM 在芯片间物理层（D2D PHY）中放置称为集成冷却元件（ICE）的冷却元件。SK海力士称，该设计可降低高达 30% 的热阻；在人工智能算力需求激增下，HBM 散热问题正成为性能提升的重要瓶颈。
AI 根据报道生成 · 3 小时前更新
最新进展10月22日 08:27
SK海力士推动iHBM技术量产，散热能力提升30%报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月22日
- 36氪 · 快讯SK海力士推动iHBM技术量产，散热能力提升30%
SK海力士正推动新一代 iHBM（Integrated High Bandwidth Memory）技术迈向量产阶段，并已开始讨论相关量产计划。iHBM 在芯片间物理层（D2D PHY）中放置称为集成冷却元件（ICE）的冷却元件，可降低高达 30% 的热阻。SK海力士称，人工智能算力需求激增下，HBM 散热问题正成为性能提升的重要瓶颈。
本事件热度走势
- 可比范围当前
- 9
- 可比范围峰值
- 1010月22日 09:00
- 近 24 小时变化
- –
02.557.510
09:0010:0011:00
趋势仅比较持续完整观测到的相同主体，范围可能小于当前热度统计。移动指针或点击图表查看每小时热度；键盘可用左右方向键切换。