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10月21日 23:10 更新 · 按讨论热度排序
OpenAI宣布与谷歌云合作，将其前沿模型及Codex智能体工作流接入谷歌云Model Garden，计划未来几周内正式开放。企业客户可通过谷歌云市场购买相关模型，并使用现有的谷歌云消费承诺付费；OpenAI模型还将陆续接入谷歌的Antigravity开发环境和Gemini Agent。OpenAI表示微软仍是其主要云合作伙伴。 谷歌称，GPT-ASTRA、GPT-6.1 SOL和GPT-6 LUNA三个模型正在Model Garden中向少数企业客户进行私密预览推送，但未披露这些模型的具体能力、开放时间或客户范围。 该协议使OpenAI覆盖美国三大主要云服务商的客户，其中包括与OpenAI存在竞争关系的企业。
最新进展OpenAI 前沿模型即将登陆谷歌云 Model Garden
雷军在2026世界智能网联汽车大会上表示，小米未来5年在硬核科技领域的投资预计超过2000亿元。他称，过去5年小米在该领域的研发投入为1055亿元。 雷军称，投资重点包括芯片、操作系统和AI具身智能等底层技术。他还表示，小米已建成全球最大规模消费级IoT平台，截至二季度末全球IoT设备连接数超过11亿台。
英伟达CEO黄仁勋在GTC柏林大会发布DSX POD AI工厂参考设计：基于Vera Rubin架构，由Dell、HPE、Lenovo、施耐德电气等合作伙伴在模块化集装箱内完成计算、网络、布线、供电和液冷安装与测试，运抵现场后接入电力、冷却和网络即可投用，首批计划2027年初全球交付。黄仁勋称，相比传统部署，从开始部署到产生token的时间可从6个月缩短至最少14天。 英伟达同时承认，部分气候在极端高温下仍需额外冷却。黄仁勋称，欧洲AI云正在建设并运营基于DSX的AI工厂；英伟达去年在欧洲投资近100亿欧元，在欧洲拥有超过12000个合作伙伴关系。 黄仁勋还称，未来所有电信运营商都将提供AI算力，电信基站有望发展为分布式AI网络；建设一座1吉瓦数据中心成本目前约为500亿美元。他并表示，AI不会成为软件的终结，物理AI代表下一波人工智能浪潮。
英飞凌宣布深化与英伟达的合作，推进面向AI数据中心的800伏直流（800 VDC）供电架构，重点开发高压中间总线转换器（IBC）。英飞凌称，将用氮化镓（GaN）功率半导体技术提升电源转换效率和功率密度，降低能量损耗与散热需求。 此次合作延续双方自2025年启动的800 VDC供电架构项目，涵盖中间总线转换及电源路径保护等环节，目标是支持更高功率密度的AI数据中心，并提升服务器机架带电插拔维护能力。
中共中央办公厅、国务院办公厅发布《关于推动科技创新和产业创新深度融合的意见》，提出加强基础理论研究和底层技术研发、开展颠覆性技术挖掘甄别，并要求加快新能源、新材料、航空航天等战略性新兴产业发展，推动低空经济健康有序发展。 在前沿领域，意见提出在量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等方向探索多元技术路线、典型应用场景和可行商业模式，加快推进前沿技术产业化商业化；产业层面要求推动集成电路、工业母机、高端仪器、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。 意见还提出在新业态新领域开展放宽市场准入试点、探索承诺即入制，以“沙盒监管”方式加强新技术应用监管，推动健全人工智能、生物技术等前沿领域法律法规、完善科技伦理制度规范；并加快培育科技型初创企业，引导大企业向中小企业开放研发平台、应用场景和供应链。
比亚迪集团高级副总裁杨冬生在2026世界智能网联汽车大会上表示，L3级有条件自动驾驶有希望在2028年落地。 杨冬生还称，更高级别自动驾驶通过迭代，有望再过1至2年落地。
宇树科技发布人形机器人“H2-X 功夫传奇”，并称其最长续航时间约 8 小时。 目前公开信息只涉及产品名称与续航这一项参数，其他性能规格与售价尚未披露。
OpenAI已收购成立四年的AI生物科技软件初创公司Orchestra Bio，交易金额未披露。OpenAI称，此举意在把AI驱动的运营能力带入生命科学研发，帮助生物制药团队加速药物开发。 据Axios报道，OpenAI将把Orchestra Bio与Rosalind AI模型及工具整合，用于生命科学研究；The Decoder称其将并入OpenAI旗下生命科学AI平台Rosalind。Orchestra的智能体可跟踪临床试验，在出现失败批次等问题时标记受影响的时间线并给出后续选项。 据TechCrunch报道，Orchestra Bio截至2025年已融资约2000万美元，投资方包括Andreessen Horowitz、Atria和8VC。OpenAI称，在美国开发一款新药平均需要10到15年。
据 Business Insider 报道，亚马逊云服务（AWS）预计获得价值 50 亿美元的英伟达 GB300 机架。后续报道称，AWS 通过新的提前接收流程，预计在美国设施接收这批机架，此后每月还将接收约 30 亿美元相关设备。 上述数字均为报道中的预计，AWS 与英伟达均未确认；交付时间、机架数量和交易条款也未披露。
马斯克在SpaceX第三季度财报电话会议上称，阿斯麦及其他关键芯片制造设备供应商已加快向特斯拉与SpaceX的Terafab项目交付设备。Terafab是两家公司规划的芯片制造合资项目，目标是为人工智能和机器人技术每年提供1太瓦计算能力，弥补台积电等现有供应商在先进AI处理器等芯片上的供应缺口。消息公布后，阿斯麦ADR美股盘后涨幅一度扩大至2.7%。 马斯克给出量产时间表：Gibbons Creek的Terafab项目目标在2028年第三季度左右实现芯片量产，首款测试芯片预计2027年5月或6月正常运行；他另称SpaceX目标是在2028年第三或第四季度实现该工厂芯片大规模量产。他同时称这一时间表“非常激进”，并设定了很大误差范围，因为尚不确定能否真正实现。上述交付提速与量产时间均为马斯克的说法。