SK海力士推动iHBM技术量产，散热能力提升30%

SK海力士正推动新一代 iHBM（Integrated High Bandwidth Memory）技术迈向量产阶段，并已开始讨论相关量产计划。iHBM 在芯片间物理层（D2D PHY）中放置称为集成冷却元件（ICE）的冷却元件，可降低高达 30% 的热阻。SK海力士称，人工智能算力需求激增下，HBM 散热问题正成为性能提升的重要瓶颈。