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英伟达要求存储三厂以台积电3nm裸片产NVHBM

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AI 综述

有消息称,英伟达已要求三星电子、SK海力士和美光科技采用台积电3nm制程的基底裸片,为其生产NVHBM定制HBM,核心裸片则采用第六代DRAM技术。 消息称三星电子已决定接受这一技术要求。三星电子10月19日回应称,公司不对涉及客户的事项发表评论。 业内人士称,定制基底裸片已成趋势。

AI 根据报道生成 · 2 天前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月19日
  1. 华尔街见闻 · 要闻
    传英伟达要求三星、SK海力士、美光以台积电3nm基底裸片生产NVHBM

    有消息称英伟达已要求三星电子、SK海力士和美光采用台积电3nm制程基底裸片为其生产NVHBM,核心裸片采用第六代DRAM技术,三星电子已决定接受该技术要求。三星电子10月19日回应称不对涉及客户的事项发表评论。

  2. 金十数据
    消息称英伟达要求三星、SK海力士、美光以台积电3nm基底裸片生产定制NVHBM

    有消息称,英伟达已要求三星电子、SK海力士和美光科技采用台积电3nm制程的基底裸片为其生产NVHBM定制HBM,核心裸片则采用第六代DRAM技术。消息称三星电子已决定接受这一技术要求,三星电子10月19日回应称不对涉及客户的事项发表评论。业内人士称定制基底裸片已成趋势。

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