马斯克称阿斯麦等加速向Terafab交付设备

马斯克在SpaceX第三季度财报电话会议上表示，阿斯麦等关键芯片制造设备供应商已加快向特斯拉和SpaceX的Terafab项目交付设备，他称项目时间安排非常紧迫。SpaceX计划于2028年第三或第四季度在Terafab工厂实现芯片量产，该项目旨在满足特斯拉和SpaceX对先进人工智能处理器等芯片的大规模需求。

马斯克在 SpaceX 电话会议上表示，SpaceX 与特斯拉共同成立的芯片制造合资企业 Terafab 计划于 2028 年第三季度实现量产。他称该时间表"非常激进"，并设定了很大误差范围，因为尚不确定能否真正实现。该项目目标是为人工智能和机器人技术每年提供 1 太瓦的计算能力。

马斯克在 SpaceX 第三季度财报电话会议上透露，阿斯麦及其他主要半导体设备供应商已加快向特斯拉与 SpaceX 的 Terafab 芯片项目交付设备。Terafab 是马斯克为两家公司规划的大规模芯片制造项目，意在满足 AI 处理器等芯片需求、弥补台积电等现有供应商的先进芯片供应不足。马斯克称 SpaceX 目标是在 2028 年第三季度或第四季度实现该工厂芯片大规模量产。

马斯克披露 Gibbons Creek 的 Terafab 项目计划在 2028 年第三季度左右实现芯片量产，首款测试芯片预计 2027 年 5 月或 6 月正常运行。

马斯克在SpaceX第三季度财报电话会议上表示，阿斯麦及其他关键芯片制造设备供应商已加快向特斯拉和SpaceX的Terafab项目供货，并称SpaceX计划在2028年第三或第四季度实现该设施芯片量产。Terafab旨在弥补台积电等现有供应商在先进AI处理器及其他芯片上的供应缺口。消息公布后，阿斯麦ADR美股盘后涨幅迅速扩大至2.7%。