马斯克称阿斯麦等供应商加快为 Terafab 交付芯片制造设备

马斯克在 SpaceX 第三季度财报电话会议上透露，阿斯麦及其他主要半导体设备供应商已加快向特斯拉与 SpaceX 的 Terafab 芯片项目交付设备。Terafab 是马斯克为两家公司规划的大规模芯片制造项目，意在满足 AI 处理器等芯片需求、弥补台积电等现有供应商的先进芯片供应不足。马斯克称 SpaceX 目标是在 2028 年第三季度或第四季度实现该工厂芯片大规模量产。