江波龙：UFS4.1、mSSD、ePOP5x 高端产品取得商业突破，HLC 技术已与 AMD、高通等完成联合调优
江波龙称其 UFS4.1、mSSD、ePOP5x 等高端产品已取得实质性商业突破，HLC 技术已与 AMD、高通、紫光展锐等主芯片厂商完成联合调优。公司表示正执行全面拥抱端侧 AI 的发展战略，HLC 技术在成本优化及 AI 大模型本地化部署方面具备优势。
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金十数据AI 评分3636 华尔街见闻 · 要闻AI 评分3030 超微电脑与诺基亚合作，将英伟达 Aerial RAN Computer 方案引入网络边缘
超微电脑与诺基亚达成合作，将英伟达 Aerial RAN Computer 解决方案引入网络边缘，用于实现低延迟 AI 服务。
金十数据AI 评分5050 台积电高雄工地四名工人坠亡停工，SpaceX星舰第15次试飞拟同收助推器与飞船
台积电台湾高雄工地四名建筑工人坠亡，施工已暂停。马斯克称SpaceX将在星舰第15次试飞中尝试同时回收助推器和飞船。谷歌云与英伟达宣布NVIDIA Vera Rubin基础设施全面可用，谷歌云拟在多个站点扩展至96万块Rubin GPU。
36氪 · 快讯AI 评分5050 英飞凌与英伟达合作开发氮化镓电源转换系统，支持800伏直流AI数据中心
英飞凌10月21日宣布深化与英伟达合作，推进面向AI数据中心的800伏直流（800 VDC）供电架构，重点开发高压中间总线转换器（IBC）。英飞凌将用氮化镓（GaN）功率半导体技术提升电源转换效率和功率密度，降低能量损耗与散热需求。此次合作延续双方自2025年启动的800 VDC供电架构项目，涵盖中间总线转换及电源路径保护等环节。
华尔街见闻 · 要闻AI 评分5858 三星电机与英伟达签署多年ABF基板供应协议
三星电机已与英伟达签署具有约束力的多年供应协议，为AI处理器和高速网络交换机提供ABF封装基板，自2026年开始交付。该消息由彭博报道。
36氪 · 快讯AI 评分5858 雷军：小米未来5年硬核科技投资预计超2000亿元
雷军在2026世界智能网联汽车大会上表示，小米未来5年在硬核科技领域的投资预计超过2000亿元，过去5年该领域研发投入为1055亿元。他提到小米已在芯片、操作系统、AI具身智能等底层技术上持续加大投入，截至二季度末全球loT设备连接数超过11亿台。
36氪 · 快讯AI 评分2222 雷军：小米全球 IoT 设备连接数超 11 亿台，未来 5 年硬核科技研发投入将超 2000 亿元
雷军在 2026 世界智能网联汽车大会上称，截至二季度末小米全球 IoT 设备连接数已超 11 亿台，建成全球最大规模消费级 IoT 平台。过去 5 年小米在芯片、操作系统、AI 具身智能等硬核科技上投入 1055 亿元，预计未来 5 年相关投资将超 2000 亿元。
金十数据AI 评分5858 雷军：小米未来5年硬核科技投资预计超2000亿元
雷军在2026世界智能网联汽车大会上表示，小米未来5年在硬核科技领域的投资预计超过2000亿元，过去5年该领域研发投入为1055亿元。他提到小米已构建全球最大规模的消费级IoT平台，截至二季度末全球IoT设备连接数超过11亿台，投资重点包括芯片、操作系统和AI具身智能等底层技术。
金十数据AI 评分4242 CrowdStrike 与英伟达扩大 AI 智能体安全合作，防护从软件延伸至芯片层
CrowdStrike 与英伟达扩大在 AI 智能体安全领域的合作，将安全防护从软件层面延伸至芯片层面。
华尔街见闻 · 要闻AI 评分5858 雷军：小米未来5年硬核科技投资预计超2000亿元
雷军在2026世界智能网联汽车大会上表示，小米未来5年在硬核科技领域的投资预计超过2000亿元，过去5年该领域研发投入已达1055亿元。他称小米已构建全球最大规模消费级IoT平台，截至二季度末全球IoT设备连接数超过11亿台，投资重点包括芯片、操作系统和AI具身智能等底层技术。
华尔街见闻 · 要闻AI 评分4040 CrowdStrike 与英伟达扩大 AI Agent 安全合作，延伸至芯片层
CrowdStrike 与英伟达扩大 AI Agent 安全合作，合作范围延伸至芯片层。据彭博报道，双方将 AI Agent 安全能力下沉到芯片层。
金十数据AI 评分3535 英飞凌与英伟达就数据中心电源转换展开合作
英飞凌与英伟达宣布就数据中心电源转换展开合作。双方将围绕数据中心供电环节的电源转换技术进行协作。
华尔街见闻 · 要闻AI 评分5858 英飞凌与英伟达合作开发氮化镓电源转换系统，支持800伏直流AI数据中心
英飞凌宣布深化与英伟达的合作，推进面向AI数据中心的800伏直流（800 VDC）供电架构，重点开发高压中间总线转换器（IBC）。英飞凌将用氮化镓（GaN）功率半导体技术提升电源转换效率和功率密度，降低能量损耗与散热需求。此次合作延续双方自2025年启动的800伏直流供电架构项目，涵盖中间总线转换及电源路径保护等环节，目标是支持更高功率密度的AI数据中心并提升服务器机架带电插拔维护能力。
华尔街见闻 · 要闻AI 评分7272 英伟达联合供应链伙伴扩产，三年内基板产能提升至2.5倍
英伟达宣布与Amkor、IBIDEN、京元电子、三星电机、矽品精密工业及欣兴电子等伙伴合作，扩大基板、先进封装、芯片测试和光引擎产能，计划未来三年将相关基板产能提升至目前的2.5倍。
金十数据AI 评分2222 东风汽车集团冯长军：推动中国汽车标准与国际标准衔接互认
东风汽车集团董事、总经理冯长军在2026世界智能网联汽车大会上建议，围绕固态电池、氢能、车规级芯片、车载操作系统等共性关键技术集聚资源、合力攻关技术底座。他同时提出共同严格执行汽车安全标准与测试评价要求，以全域安全体系筑牢产业发展底线，并积极推动中国标准与国际标准衔接互认。
金十数据AI 评分3838 黄仁勋：英伟达仅去年一年在欧洲投资近100亿欧元
英伟达CEO黄仁勋表示，仅去年一年，英伟达就在欧洲投资了近100亿欧元。
金十数据AI 评分6262 超微电脑初步业绩超预期，营收同比或增279%带动AI硬件股走高
超微电脑公布2027财年第一季度初步业绩，预计营收185亿至195亿美元，远高于此前145亿至155亿美元的指引，中值计算同比增长约279%，毛利率指引也从10.4%至10.8%上调至12%至12.5%。
36氪 · 快讯AI 评分5858 马斯克称阿斯麦等供应商加快向Terafab项目交付芯片制造设备
马斯克在SpaceX第三季度财报电话会议上表示，阿斯麦等关键芯片制造设备供应商已加快向特斯拉和SpaceX的Terafab项目交付设备，他称项目时间安排非常紧迫。SpaceX计划于2028年第三或第四季度在Terafab工厂实现芯片量产，该项目旨在满足特斯拉和SpaceX对先进人工智能处理器等芯片的大规模需求。
36氪 · 快讯AI 评分7171 亚马逊提前采购约50亿美元英伟达GB300机架，因电力不足闲置仓库
亚马逊设立“提前接收机架”计划，将提前接收价值约50亿美元的英伟达GB300服务器机架并部署至美国数据中心，未来还计划以每月30亿美元的规模新增硬件采购。由于多个AWS站点电力容量不足，这些提前采购的GPU设备只能闲置在中转仓库，形成无法投产的“黑暗GPU”。
金十数据AI 评分5858 台积电高雄厂钢结构施工事故致4人死亡，部分施工暂停
台积电高雄厂区周二发生钢结构施工事故，4名工人死亡，台积电已暂停该厂区施工并叫停全台厂区类似钢结构作业，正配合调查事故原因。当地媒体报道称，工人焊接钢梁时从高处坠落，这是该厂区开工以来最严重的事故。事故发生时，台积电正扩大产能以满足人工智能领域对先进芯片的需求。
金十数据AI 评分2222 马来西亚Skyechip与软银旗下Saimemory拟建立长期AI存储合作伙伴关系
马来西亚半导体公司Skyechip与软银旗下Saimemory拟建立长期AI存储合作伙伴关系。双方计划围绕AI存储领域展开合作，具体条款与时间表尚未披露。
少数派AI 评分5555 美国国土安全部指示联邦民事机构停用 DeepSeek 产品
美国国土安全部于 10 月 19 日向联邦民事机构下达指令，禁止采购深度求索（DeepSeek）及其关联企业的产品和服务，并要求从相关机构信息系统中移除，限制范围同时涵盖整合或基于 DeepSeek 技术构建的第三方软硬件产品及商业服务，通知未规定完成移除的期限。
金十数据AI 评分2222 国家数据集团成立，主责引领数据科技、服务人工智能与数字中国建设
国家数据集团成立，主责是引领数据科技、繁荣数据产业、服务人工智能、建设数字中国。工信部正研究起草新一代智能制造有关政策措施，加快推动人工智能与制造业深度融合，并表示坚决防范不合理创新设计和未经充分研发测试验证的汽车产品进入市场。外交部回应美政府禁用中国AI，称一贯反对泛化国家安全概念、将科技经贸问题政治化。
金十数据AI 评分4242 美国商务部长宣布在北卡罗来纳州新增半导体制造业投资
美国商务部长宣布在北卡罗来纳州新增半导体制造业投资。原文未披露具体投资金额、涉及企业及产能规模等细节。
36氪 · 快讯AI 评分5858 英伟达拟向撤回IPO的GPU云厂商Firmus投资数亿美元
知情人士称，英伟达正洽谈向澳大利亚AI云服务商Firmus投资数亿美元，后者本月初突然撤回IPO计划。这类被称为新型云厂商（neoclouds）的企业大举举债采购英伟达GPU搭建数据中心，正承受资金压力。分析显示，英伟达已为这类企业及其他大客户承担超1700亿美元风险敞口，包括提供信贷担保协助其举债。
金十数据AI 评分5858 马斯克称阿斯麦等供应商加快为 Terafab 交付芯片制造设备
马斯克在 SpaceX 第三季度财报电话会议上透露，阿斯麦及其他主要半导体设备供应商已加快向特斯拉与 SpaceX 的 Terafab 芯片项目交付设备。Terafab 是马斯克为两家公司规划的大规模芯片制造项目，意在满足 AI 处理器等芯片需求、弥补台积电等现有供应商的先进芯片供应不足。马斯克称 SpaceX 目标是在 2028 年第三季度或第四季度实现该工厂芯片大规模量产。
华尔街见闻 · 要闻精选AI 评分8080 SpaceX 第三季度营收 146 亿美元，电话会披露星舰回收与 SI 算力目标
SpaceX 2026 年第三季度营收 146 亿美元，同比增长 161%，净利润 44 亿美元，调整后 EBITDA 为 88 亿美元。星舰第 14 次飞行成功入轨并部署 V3 星链卫星，下月第 15 次飞行将首次尝试同时回收助推器和飞船。SI 业务第三季度营收增至 76 亿美元，季末名义算力 1.7 吉瓦，马斯克称有信心 2027 年额外带来约 10 吉瓦算力。
推荐理由：财报电话会披露了星舰回收计划、星链用户规模与 SI 算力扩张节奏，可据此观察 SpaceX 的业务结构变化。
金十数据AI 评分7575 SpaceX与特斯拉成立特别委员会探讨合并可能性
SpaceX与特斯拉已分别成立由独立董事组成的特别委员会，探讨潜在合并交易。马斯克在SpaceX财报电话会议上表示，自己因存在利益冲突不能参与相关讨论，但认为合并是个好主意，双方在人工智能、芯片、机器人和通信连接等领域加强合作有潜在收益。他强调交易并非板上钉钉，还需获得特斯拉50%股东批准。
华尔街见闻 · 要闻AI 评分5858 马斯克称阿斯麦等供应商加速为Terafab交付芯片制造设备
马斯克在SpaceX第三季度财报电话会议上表示，阿斯麦及其他关键芯片制造设备供应商已加快向特斯拉和SpaceX的Terafab项目供货，并称SpaceX计划在2028年第三或第四季度实现该设施芯片量产。Terafab旨在弥补台积电等现有供应商在先进AI处理器及其他芯片上的供应缺口。消息公布后，阿斯麦ADR美股盘后涨幅迅速扩大至2.7%。
TechCrunch · AIAI 评分5858 SpaceX 的 AI 业务表现超出预期，AI 收入占比达 52%
SpaceX 第二季度数据中心与 Grok 智能体业务盈利超出投资者预期，AI 业务已占其收入的 52%。公司当季营收 146 亿美元，其中改名为 Super Intelligence 的业务线包含新收购的 Cursor 编程工具、Grok 机器人以及算力达 1.7 GW 的 neocloud 业务。
金十数据AI 评分5858 AWS 预计获得价值 50 亿美元的英伟达 GB300 机架
据 Business Insider 报道，亚马逊云服务（AWS）预计将获得价值 50 亿美元的英伟达 GB300 机架。报道未披露交付时间与具体部署安排。
华尔街见闻 · 要闻AI 评分5252 AWS 预计将获得价值 50 亿美元的英伟达 GB300 机架
据 Business Insider 报道，亚马逊云服务（AWS）预计将获得价值 50 亿美元的英伟达 GB300 机架。报道未披露交付时间、机架数量或交易的具体条款。
TechCrunch · AIAI 评分7272 美国要求联邦机构停购并移除 DeepSeek 相关产品
美国国土安全部下令联邦文职机构停止采购 DeepSeek 开发的服务和产品，并从政府 IT 系统中移除，理由是国家安全与用户数据处理风险。该命令不仅针对 DeepSeek 自身产品，也覆盖使用 DeepSeek 技术构建的第三方产品，机构可申请例外。中国外交部发言人毛宁回应称反对过度扩大国家安全概念、将科技和贸易问题政治化。
36氪 · 快讯AI 评分4040 英伟达加码欧洲AI投资，将扶持Agile Robots等四家德国初创企业
英伟达公布计划扶持Agile Robots、Avelios Medical、Mirelo、Reflex Aerospace四家德国初创企业，该投资属于其此前承诺的近100亿美元欧洲投资计划，计划面向欧洲企业、高校及科研机构，于周一在柏林德国投资峰会上公布。英伟达未披露本次计划的具体投资金额。
华尔街见闻 · 要闻AI 评分5858 云南锗业前三季度归母净利润1.76亿元，同比增长869.79%
云南锗业公告2026年前三季度营业收入13.64亿元、同比增长70.71%，归母净利润1.76亿元、同比增长869.79%，扣非净利润1.63亿元、同比增长7209.21%。
MIT Technology Review · AIAI 评分5050 探访三星平泽大型半导体园区：AI 热潮下的存储芯片扩产
三星在韩国平泽建设大型半导体制造园区，已有三座晶圆厂全天候运转，第四座即将投产，第五座在2024年因存储芯片需求下滑停工后随 AI 热潮重启。三星预计存储芯片需求将持续激增到2028年，并借此追赶在高带宽存储市场领先的 SK 海力士。
华尔街见闻 · 要闻AI 评分5858 中船特气前三季度归母净利润6.61亿元，同比增长169.26%
中船特气公告2026年前三季度营业收入31.23亿元，同比增长94.34%，归母净利润6.61亿元，同比增长169.26%，扣非净利润6.34亿元，同比增长200.68%。第三季度营业收入12.19亿元，同比增长114.88%，归母净利润3.13亿元，同比增长362.79%。公司称业绩增长主要因人工智能等新一代信息技术发展提升先进芯片等硬件需求，带动营业收入和毛利率增长。
36氪 · 快讯AI 评分4444 英特尔向FCC申请豁免外国机器人禁令，以维持美国芯片工厂设备运行
英特尔向FCC申请有条件豁免，以免针对外国制造先进机器人的进口和销售禁令影响其芯片工厂自动导引车（AGV）的维护和升级。英特尔称这些"小众"设备对美国半导体制造和国家安全至关重要，目前没有经过验证、符合其严格要求的美国国产替代品，更换现有设备可能需要数年。
华尔街见闻 · 要闻AI 评分4747 英特尔向FCC申请豁免外国机器人禁令 以保障美国芯片工厂设备运行
英特尔向FCC申请有条件豁免，以便继续维护和升级外国制造的先进机器人设备，称这些"小众"设备对美国半导体制造至关重要。该公司担心针对新型外国制造先进机器人进口和销售的禁令，可能影响其芯片工厂运输材料的自动导引车维护和升级。台积电、美光科技、GlobalFoundries、三星电子和德州仪器等芯片工厂运营方可能同样需要申请这类豁免。
36氪 · 快讯AI 评分4242 半导体三季报业绩大面积预增，PCB与存储芯片“你追我赶”
已披露三季报或业绩预告显示，半导体板块前三季度业绩大面积预增，高景气度持续，存储芯片公司盈利能力尤为突出，PCB则成为业绩“最具确定性”板块。有市场人士称，展望2027年，在AI需求推动下全球半导体产业高景气度将延续，估值回落后这些板块有望重新获得资金青睐。