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Groq拟在下一代芯片采用3D堆叠DRAM封装

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据媒体报道，Groq 正考虑在下一代芯片中采用三维堆叠 DRAM 封装技术，以 DRAM 替代现有 SRAM。业内人士认为，此举意在摆脱以 SRAM 为中心的芯片设计，大幅提升芯片容量。 3D 封装将多颗芯片垂直堆叠，相比 2D 封装可减小表面积并提高能效。

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最新进展10月21日 15:21

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10月21日

15:21
36氪 · 快讯
消息称 Groq 计划将 3D 堆叠 DRAM 封装用于下一代芯片
据媒体报道，Groq 正考虑在下一代芯片中采用三维堆叠 DRAM 封装技术，以 DRAM 替代现有 SRAM。业内人士认为，此举意在摆脱以 SRAM 为中心的芯片设计，大幅提升芯片容量。3D 封装将多颗芯片垂直堆叠，相比 2D 封装可减小表面积并提高能效。

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