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江波龙称高端存储产品取得商业突破

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AI 综述

江波龙在互动平台称,其 UFS4.1、mSSD、ePOP5x 等高端产品已取得实质性商业突破,HLC 技术已与 AMD、高通、紫光展锐等主芯片厂商完成联合调优。 公司称正执行全面拥抱端侧 AI 的发展战略,并称 HLC 技术在成本优化及 AI 大模型本地化部署方面具备优势。上述突破与调优效果均为公司自述,报道未给出客户订单、出货量或收入等佐证。

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10月21日
  1. 金十数据
    江波龙:UFS4.1、mSSD、ePOP5x 高端产品取得商业突破,HLC 技术已与 AMD、高通等完成联合调优

    江波龙称其 UFS4.1、mSSD、ePOP5x 等高端产品已取得实质性商业突破,HLC 技术已与 AMD、高通、紫光展锐等主芯片厂商完成联合调优。公司表示正执行全面拥抱端侧 AI 的发展战略,HLC 技术在成本优化及 AI 大模型本地化部署方面具备优势。

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