英伟达联合六伙伴扩产，三年基板产能增至2.5倍

英伟达宣布与Amkor、IBIDEN、京元电子、三星电机、矽品精密工业及欣兴电子六家供应链伙伴合作，扩大基板、先进封装、芯片测试和光引擎产能，以应对AI基础设施需求增长。英伟达计划未来三年将相关基板产能提升至目前的2.5倍。 各伙伴扩产目标不同：Amkor计划到2028年底将中介层晶圆产能提升300%以上；英伟达预计2027年总测试产能较2026年翻倍，并向京元电子提供11亿美元产能预留预付款，支持其在美国建设新测试设施，目标2027年4月开始大规模量产；英伟达与矽品计划在2027年年中前将共封装光学（CPO）光引擎产能提升至目前的15倍，并争取2028年底前再翻一倍。 此前金十数据曾报道英伟达与供应链伙伴扩产以加快AI基础设施建设，但未披露扩产规模、合作方名单及产能提升幅度。

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2. 10月21日 18:34 · 2 篇报道
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