A股半导体三季报大面积预增,PCB与存储领跑
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A股半导体三季报大面积预增,PCB与存储领跑
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AI 综述
上证报报道,从已披露的三季报或前三季度业绩预告看,A股半导体板块前三季度业绩大面积预增,高景气度持续。其中存储芯片公司盈利能力突出,PCB(印制电路板)被报道称为业绩“最具确定性”的板块。 有市场人士称,展望2027年,在AI需求推动下全球半导体产业高景气度将延续;随着本轮市场调整带动估值回落、科技板块拥挤度有所消化,景气度坚挺的板块及盈利能力修复的公司有望重新获得资金青睐。
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最新进展10月20日 07:24
半导体三季报业绩大面积预增,PCB与存储芯片“你追我赶”报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
10月20日
- 36氪 · 快讯半导体三季报业绩大面积预增,PCB与存储芯片“你追我赶”
已披露三季报或业绩预告显示,半导体板块前三季度业绩大面积预增,高景气度持续,存储芯片公司盈利能力尤为突出,PCB则成为业绩“最具确定性”板块。有市场人士称,展望2027年,在AI需求推动下全球半导体产业高景气度将延续,估值回落后这些板块有望重新获得资金青睐。
- 华尔街见闻 · 要闻A股半导体三季报业绩大面积预增,PCB与存储芯片“你追我赶”
A股半导体板块三季报及前三季度业绩预告显示业绩大面积预增,高景气度持续,存储芯片公司盈利能力突出,PCB成为业绩“最具确定性”板块。有市场人士表示,展望2027年,在AI需求推动下全球半导体产业高景气度将延续。随着本轮市场调整带动估值回落,科技板块拥挤度有所消化,这些景气度坚挺的板块及盈利能力修复的公司有望重新获得资金青睐。
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