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宏昌电子孙公司拟8亿投建高端覆铜板项目

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AI 综述

宏昌电子全资孙公司珠海宏仁电子材料科技拟与珠海经济技术开发区管委会签订《项目投资协议》,建设高端覆铜板及半固化片项目,投资金额不低于约8亿元,其中固定资产投资不低于约7亿元。 项目达产后将新增年产高端覆铜板1080万张、半固化片2400万米,产品面向AI服务器、数据中心、高端消费电子等市场的高阶高频高速PCB材料需求。

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10月20日
  1. 华尔街见闻 · 要闻
    宏昌电子全资孙公司拟投不低于约8亿元建高端覆铜板及半固化片项目

    宏昌电子全资孙公司珠海宏仁电子材料科技拟与珠海经济技术开发区管委会签约,建设高端覆铜板及半固化片项目,投资金额不低于约8亿元,其中固定资产投资不低于约7亿元。项目达产后新增年产高端覆铜板1080万张、半固化片2400万米,产品面向AI服务器、数据中心、高端消费电子等市场的高阶高频高速PCB材料需求。

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